快讯摘要

快讯正文

【本周国内一级市场融资总额降至40.71亿元，集成电路与医疗健康行业融资活跃度领先】在近期一级市场融资领域，投资热点依旧集中在高科技与健康产业。据最新统计数据显示，本周（1.13-1.19）国内一级市场共记录120起投融资活动，数量与上周持平，但融资总额约40.71亿元，相比上周的69.64亿元呈现41.54%的明显下滑。尽管整体融资规模有所减少，但集成电路、医疗健康、先进制造、企业服务及新能源等行业在投资事件数量上表现出较高活跃度。特别是在集成电路领域，本周披露融资总额达到10.05亿元，位居各行业之首。值得关注的是，半导体封测企业芯德半导体本周完成了近6亿元的战略融资，成为本周单笔融资金额最高的事件。此次融资由昆桥资本、国策投资、新潮集团、龙投资本、长江资本等投资机构共同参与。融资规模的波动显示出市场资本对不同行业发展潜力的重估与调整。投资者对于集成电路等高科技产业的持续关注，反映出市场对这些产业未来增长的乐观预期。同时，医疗健康等行业在疫情后的复苏中也展现出强劲的发展动能和吸引力。在投资环境日益多变的背景下，本周一级市场投融资活动的数据为我们提供了对市场热点和趋势的有力见解。未来，各行业的融资动态仍将受到市场参与者的高度关注。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。